イグスは、食品製造・包装業界向けの粉状コーティング材やリニアガイドに新しいバージョンを追加した。将来的なPFAS（有機フッ素化合物）規制の影響を受けないPTFE（ポリテトラフルオロエチレン）フリー素材を採用するなど、これまでよりさらに環境負荷が低く、衛生的な製造現場に寄与する製品が提供可能になっている。
- 2024年10月02日 (水曜日)
日本半導体製造装置協会（SEAJ、会長：河合利樹・東京エレクトロン社長）は7月4日、2024年～2026年の半導体・フラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置の需要予測を発表した。2024年度の日本製装置販売高は、年度後半からのメモリー投資回復を見込み、前年度比15％増の4兆2522億円と予測した。
ニュースヘッドライン
- 2024年10月02日 (水曜日)
- 2024年07月12日 (金曜日)
1．NEDO 先導研究プログラム／マテリアル・バイオ革新技術先導研究プログラム「革新的異種柔軟材料3D/4Dものづくり基盤の構築」
NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）は、「NEDO 先導研究プログラム／新技術先導研究プログラム」のうち「マテリアル・バイオ革新技術先導研究プログラム※」に係る公募を実施、多くの提案について審査が行われた結果
- 10/18開催「ナノ科学シンポジウム2024」、参加およびポスター発表を募集 (2024/10/04)
- エボニック、炎、煙、毒性ガスが出ない航空機内装向けコンポジット部品用発泡コア材を日本で上市 (2024/10/02)
- 日本半導体製造装置協会、半導体・FPD製造装置の需要予測を公表、半導体製造装置で初の4兆円超えへ (2024/10/02)
- イグス、PFAS規制に対応し、食品・包装業界向けにPTFEフリー＆FDA準拠の新製品を提供開始 (2024/10/02)
- エボニック、硬質発泡体製造を100%再生可能エネルギー利用に (2024/10/02)
- 2023年6月号「機械要素としてのソフトマターの適用」2023年06月14日(水曜日)
- 2023年6月号2023年06月14日(水曜日)
- 2023年5月号「ゲルの技術と産業応用」2023年05月16日(火曜日)
- 2023年5月号2023年05月16日(火曜日)
- 高分子学会、5月24日～26日、第72回年次大会を開催2023年05月08日(月曜日)
- イグス、メタバース・拡張現実・AI駆使のデジタルサービス・製品など190の新提案を発表2023年05月02日(火曜日)
- JAST、5月29日～31日にトライボロジー会議 2023 春 東京をリアル開催、参加登録は5月15日まで2023年04月20日(木曜日)
- やわらか3D共創コンソーシアム、5周年記念シンポジウムを開催2023年04月19日(水曜日)
- 2023年4月号「樹脂のマテリアルリサイクル」発行2023年04月05日(水曜日)
- 2023年4月号2023年04月05日(水曜日)