大塚化学とユー・エム・アイは、1月24日～26日に東京都江東区の東京ビッグサイトで開催された「ネプコンジャパン2024」に出展した。

　ブースでは、半導体検査治具の狭ピッチ化等のニーズに対応して開発した、微細加工性に優れた「ポチコンIT6B」の板材と、同板材に対して微細穴狭ピッチ加工、微細細リブ形状加工、さらには微細「和柄」加工をそれぞれ施したサンプルが展示された。

　IT6Bは、超微細チタン酸カリウム繊維「ティスモ（TISMO）」という強化フィラーと各種熱可塑性樹脂をコンパウンドした、高機能複合材料｢ポチコン（Potassium Titanate Compound）｣の①ミクロ補強性、②寸法精度と表面平滑性、③低摩耗性、④高硬度といった特長を生かして、微細なドリル切削加工に適した板材。

　この用途で多用されるポリエーテルエーテルケトン（PEEK）や液晶ポリマー(LCP)、ポリイミド（PI）、ポリエーテルイミド（PEI）などとの社内における比較試験において、比較材では樹脂流れによる穴ずれや、数ヵ所に及ぶバリの発生などが確認されたが、IT6Bでは良好な穴位置精度や低バリ性を実現している。

　IT6Bではさらに、切削抵抗が小さく、加工時間も短い結果を示している。相手材を傷つけにくいポチコンの特長から工具への負荷が少ないことで、工具の交換頻度を削減でき、サステナブルな製造に貢献できる。さらに、独自の配合技術によって、半導体検査治具に要求される低誘電や高耐熱などのさまざまな要求に対応できる。

　昨年10月4日～6日に幕張メッセで開催された「第14回 高機能素材Week」では、大塚化学の板厚1mmのポチコン板材IT6Bについて、ユー・エム・アイによる穴径φ0.1mm、壁厚20μmの微細穴加工を披露したが、今回はさらに加工精度を追求し、大塚化学の板厚0.2mmのポチコン板材IT6Bについて、ユー・エム・アイが穴径φ0.02mm、壁厚3μmの微細穴狭ピッチ加工（裏表ズレ量：100穴最大値2.5μm）を実施したサンプルと、板厚60μmのポチコン板材IT6Bについてリブ幅30μmの微細細リブ形状加工を実施したサンプルを披露した。

　さらにポチコン板材IT6Bについて、ユー・エム・アイが3D加工部落差0.4mm、微細加工部厚さ60μm、リブ幅30μm、穴径φ0.2mm「麻の葉」や「網代麻の葉」、「分銅つなぎ」、「青海波」などの微細「和柄」加工を実施した各種サンプルを展示した。