2018年11月号

softmatter1811月号表紙s

 

 

 

 

 

特集:半導体分野におけるソフトマターの活用

◇半導体製造装置の市場・技術動向・・・日本半導体製造装置協会 小林 章秀 氏、星野 栄一 氏 に聞く
◇半導体製造プロセスにおける真空シールの適用と新展開・・・フェローテック 折原 大輔 氏 に聞く
◇液晶ポリマー(LCP)低誘電グレードの開発と展開・・・ポリプラスチックス 深津 博樹

特別寄稿
◇複合材料の品質管理を目指した小型中性子源小角散乱イメージング装置の開発・・・茨城大学 小泉 智、能田 洋平、稲田 拓実、理化学研究所 大竹 淑恵、小林 知洋、日立電機工業 泉妻 英樹

連載

Cover Story・・ソフトマター製品を高効率・高精度につくる金型表面改質技術
ソフトマターの豆知識 第6回 犠牲結合・・・山形大学 古川 英光

Newsトピックス

東レ・カーボンマジックなど、新素材「しなやかなタフポリマー」を活用したコンセプトカーを製作
大王製紙、セルロース複合樹脂ペレットのサンプル供給開始
Japan Robot Week 2018開催、ロボットを支えるソフトマターの技術が展示

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