武蔵エンジニアリング、非接触・高い着弾位置精度の高粘度ソフトマター対応ディスペンサーを開発

2019年06月10日(月曜日)

 武蔵エンジニアリングは、従来モデル比3倍以上となる100万mPa・sまでの高粘度液体に対応しつつ高い着弾位置精度を実現する非接触ジェットディスペンサー「Super Hi Jet®」を開発した。

非接触ジェットディスペンサー

 CASEへの対応が求められる自動車では、膨大な情報を処理するため多数の電子部品が搭載されることから、狭小なスペースでの接着剤塗布作業などが求められる。

 これに対し開発品では、従来モデルに比べ3倍以上となる100万mPa・sの高粘度の液体に対応。液体が着弾した後の広がりを抑制できるため、より高精度、少ない塗布量で接着剤などを供給できる。

 また、その高い着弾位置精度によって、従来モデルより4倍以上高い位置から省スペース・高精度・高効率のディスペンス作業を実現、高密度実装に対応する。

 車載スピーカーへの振動膜接着、カメラモジュールへのUV塗布、PCBへのソルダーペーストの塗布など多様な用途が見込まれる。