“やわらかい物質”と計測・評価の技術情報誌「月刊Soft Matter」の第69号となる2023年12月号が12月13日に小社より発行される。
今号は特集「半導体からバイオ、インフラまで：ソフトマターの適用と評価技術」と題し、板材や3Dプリンティングフィラメントの形で半導体やロボット分野で適用の進む高機能樹脂複合材料から、樹脂の諸機能を強化させるドライコーティング技術、老朽化したインフラを保護するシリコーン系ソフトマター、さらにはバイオソフトマター研究の社会実装を支えるAFM計測技術まで、幅広く紹介する。
特集：半導体からバイオ、インフラまで：ソフトマターの適用と評価技術
◇半導体製造装置の市場・技術動向・・・日本半導体製造装置協会 小林 章秀 氏に聞く
◇超微細チタン酸カリウム繊維配合樹脂複合材料ベースの板材開発と半導体検査治具への適用・・・大塚化学 藤本 信二 氏に聞く
◇半導体製造プロセス向けドライコーティングの開発と適用・・・日本コーティングセンター 木村 裕二 氏、張 伊靖 氏に聞く
◇バイオ研究分野における原子間力顕微鏡（AFM）の特長と適用・・・ブルカージャパン ナノ表面計測事業部
◇ソフトマターでインフラを護る・・・信越ポリマー 小森 敦
連載
Cover Story・・・板材から3DPフィラメントまで：半導体、ロボットなど各種産業を支える高機能複合材料
ソフトマターの豆知識 第65回 やわらか3D EXPO・・・山形大学 古川 英光
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