住友ベークライトは、3次元回路部品（LDS-MID）用熱硬化型成形材料を開発した。

　MIDは医療機器、自動車部品、エレクトロニクス分野で採用が進んでいるが、使用する樹脂が熱可塑性樹脂であるため高い耐熱性が求められる用途には適用が難しく、適用用途も限定されていた。

　これに対し同社では、熱硬化性樹脂を用い、LDS工法用エポキシ樹脂成形材料、フェノール樹脂成形材料および不飽和ポリエステル樹脂成形材料を開発。半導体チップの封止にも使えるため、封止樹脂表面に回路形成することでPoP構造を達成できる。

　封止樹脂表面のアンテナ回路を形成することでAoP構造も容易に形成でき、5G通信対応のパッケージ構造が得られる。新たに誘電特性を制御することで、アンテナの高性能化にも寄与できる。