東レは、真球化が困難だった高融点ポリアミド（ポリアミド6、66）を簡便にマイクロレベルの真球粒子にする新技術を開発した。高い耐熱性、強度を必要とする実用部品向けの造形物を3Dプリンターで実現することが期待される。

　ポリアミド粒子は、化粧品の滑剤や3Dプリンターの造形用材料として使用され、そのうち低融点ポリアミド（ポリアミド12）を用いた不定形状の粒子が多くを占める。今回、ポリアミドの重合技術をベースに研究を重ね、モノマーからポリアミドを重合すると同時に真球粒子を作製する新技術を創出。高温にも対応できるため高融点ポリアミドのポリアミド6やポリアミド66の真球粒子化が可能。さらに、平均粒径を数マイクロから数百マイクロの範囲で任意に制御でき、サイズの揃った粒子も作製できる。